【新手OK】30g 基板輕鬆拆卸電子零件！焊錫移除器。低熔點焊錫大容量 內容量：30g（附拉鍊小袋） 熔點：約94℃ 成分：玫瑰合金（鉍系低熔點合金） 推薦給這樣的人！ ・ 用焊錫吸取線無法順利取下… ・ 想在不損壞焊盤的情況下拆卸IC芯片 ・ 想提高返工和維修作業的效率！ 什麼是玫瑰合金（鉍系低熔點合金）？ 鉍50％、鉛25～30％、錫20～25％的低熔點合金。 與普通焊錫混合後，具有降低焊錫熔點的特性。 由於焊錫的熔點降低且不易凝固，因此可以保持長時間的黏稠狀態，輕鬆取下零件！ 特點 ・ 比僅使用焊錫吸取線作業更簡單！ ・ 熱損傷少，可以保護基板和零件。 ・ 從維修新手到經驗者都可以廣泛使用。 使用方法 １．將焊錫移除器接觸到要拆卸的部分。 ２．用烙鐵加熱（約100℃左右） ３．焊錫熔化後，取下電子零件。 只需在不易凝固的狀態下慢慢取下即可！ 常見用途 ・ 手機、遊戲機的維修 ・ Arduino和Raspberry Pi的改造 ・ 電子製作的返工和再利用 庫存有限！由於是無法確定是否會再次到貨的商品，請盡早購買！ 歡迎批量購買。如果您需要多個，請留言！ 如有需要，我們還會附上「使用說明書」。 請隨時提問。 將以平郵方式發貨。 商品發貨通知後，商品到達需要2～7天左右。 （平郵在週末和節假日停止郵件投遞業務） 由於也在其他網站上出售，因此一旦售出將會下架，敬請諒解。 請勿退貨、取消、索賠。 謝謝您的合作。 #焊錫移除器 #低熔點焊錫 #鉍 #電子製作 #維修 058